Короткий опис(реферат):
Встановлено, що основний обробіток включає глибоку оранку, чизелювання або плоскорізний обробіток, триває протягом кількох років або щорічно. Мілкий або поверхневий обробіток здійснюють на глибину до 10–12 см для збереження вологи та боротьби з бур'янами
Теоретично обґрунтовано та створено модель лапи культиватора для мілкого обробітку ґрунту. Розраховано параметри технологічного процесу, такі як швидкість та висота переміщення скиби грунту. Досліджено параметрами взаємодії та енергомісткість процесу кришення грунту. Встановлено, оптимальний діапазон енергозатрат на руйнування структури зразка ґрунту, який становить 16 21 Дж/дм3.
Проведено багатоваріантний аналіз й економічний ефект від використання машино-тракторного агрегату за різних конфігурацій для суцільного обробітку грунту
