DSpace

Дослідження технологічних та експлуатаційних параметрів сівалки Horsсh Maestro

Показати скорочений опис матеріалу

dc.contributor.author Стебельський, Назар Михайлович
dc.date.accessioned 2022-07-01T15:36:15Z
dc.date.available 2022-07-01T15:36:15Z
dc.date.issued 2021
dc.identifier.citation Стебельський Н. М. Дослідження технологічних та експлуатаційних параметрів сівалки Horsсh Maestro : магістерська робота. Львів, 2021. 83 с. uk_UA
dc.identifier.uri https://repository.lnup.edu.ua/jspui/handle/123456789/185
dc.description Спеціальність 208 "Агроінженерія" uk_UA
dc.description.abstract Досліджено параметри керуючих сигналів електронної за додаткового опору в електричних колах за 4 кОм (наприклад через поганий контакт, або його окислення), при цьому спостерігається генерація додаткових шумів на осцилограмі, через що слідкуючий сигнал за потоком насіння може надсилатись з певними похибками. Проведено випробування сівалки проводилось за наступних умов: схожість насіння 95%, лабораторна чистота 98,9 %, рослин на 1 м2 9 шт., насінин на 1 м.п. 7,4. Наприклад за додаткового навантаження опором, рівномірність висіву може знизитись до 12,4%, а корекція висіву може змінюватись в межах ± 4,5 %. Економічний ефект від економії витратних матеріалів, збільшення врожайності та якості отриманої продукції становить 90 грн./га Річний економічний ефект досягається, переважно, за рахунок економії посівного матеріалу й становитиме близько 1510336,80 грн. uk_UA
dc.language.iso other uk_UA
dc.publisher Львівський національний аграрний університет uk_UA
dc.subject електронна система сівалки uk_UA
dc.subject electronic seeder system uk_UA
dc.subject точність висіву uk_UA
dc.subject seeding accuracy uk_UA
dc.subject сенсор контролю висіву uk_UA
dc.subject sowing control sensor uk_UA
dc.title Дослідження технологічних та експлуатаційних параметрів сівалки Horsсh Maestro uk_UA
dc.title.alternative Study of technological and operational parameters of the Horsch Maestro planter uk_UA
dc.type Other uk_UA


Долучені файли

Даний матеріал зустрічається у наступних фондах

Показати скорочений опис матеріалу